深圳2025年9月(yue)24日 /美通社/ -- 當人(ren)工智能掀起技(ji)術革(ge)命，5G、智能汽(qi)車(che)、物(wu)聯網加速融入(ru)生(sheng)(sheng)活(huo)，半(ban)導(dao)體作為"科(ke)技(ji)基石(shi)"的(de)地位愈發(fa)凸顯。如(ru)今走進任意一家科(ke)技(ji)企業，各(ge)類(lei)智能設備中(zhong)幾乎都有(you)芯片(pian)在飛速運轉(zhuan)，半(ban)導(dao)體行業已融入(ru)到(dao)全球科(ke)技(ji)生(sheng)(sheng)態(tai)之中(zhong)，并得(de)到(dao)了前(qian)所未(wei)有(you)的(de)巨大發(fa)展。 

深芯(xin)盟過去一(yi)年走(zou)訪了全國200余家(jia)半(ban)導體企業，在行(xing)(xing)業飛速發展的同(tong)時，也(ye)洞察到(dao)行(xing)(xing)業不(bu)少痛點：

為此，由深圳市半導體與集成電路產業聯盟、深圳市重大產業投資集團主辦的2025灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）致(zhi)力于構建(jian)半導體產業(ye)生態(tai)，通過全產業(ye)鏈聯(lian)動、新(xin)品(pin)首發、高端會(hui)議、精準對接這四大戰略為抓手，開(kai)啟一場(chang)破解(jie)產業(ye)困局的集體探索。

戰略一：全產業聚鏈灣區，共創百億增量市場新機遇

中國(guo)大(da)(da)(da)陸半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備市場近年來保持全(quan)球領跑態(tai)勢(shi)，據SEMI 預測 ，2025 年全(quan)球市場銷售額將達 1255 億美(mei)元(yuan)，2026 年更將升至(zhi) 1381 億美(mei)元(yuan)。而(er)粵港澳(ao)大(da)(da)(da)灣(wan)區作為國(guo)內產(chan)業(ye)高地，中芯(xin)深(shen)圳、潤鵬半(ban)導(dao)體(ti)(ti)、方正(zheng)微(wei)電子等企業(ye)的(de)(de)(de)重點產(chan)線項目正(zheng)穩步推(tui)進(jin)，產(chan)業(ye)需求持續(xu)釋放，巨量的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)市場亟待挖掘。依托大(da)(da)(da)灣(wan)區"大(da)(da)(da)有可為"的(de)(de)(de)區位優勢(shi)，灣(wan)芯(xin)展將推(tui)動(dong)(dong)上下(xia)游企業(ye)直觀對(dui)接、高效(xiao)合作，通過(guo)產(chan)業(ye)鏈需求與展區展示的(de)(de)(de)深(shen)度聯動(dong)(dong)，切實撬(qiao)動(dong)(dong)灣(wan)區百億級(ji)增量市場。

2025灣芯展將集結ASML、AMAT、北方華創、新凱來等(deng)600余家(jia)國內外領軍(jun)企業，覆(fu)蓋半導(dao)體設計、制造、封測、材料四(si)大核(he)心環節，構建全(quan)生態閉環，精準對接超 6萬(wan)來自全(quan)球的專業觀眾。

晶(jing)圓制造、化合(he)物半導(dao)體、IC 設計(ji)、先進(jin)封測(ce)四大展(zhan)(zhan)區(qu)，讓參展(zhan)(zhan)者一站式發布行業(ye)最新技術動態(tai)與(yu)發展(zhan)(zhan)趨勢；同時，特別開設AI芯片(pian)和(he)邊(bian)緣(yuan)計(ji)算生(sheng)態(tai)、RISC-V生(sheng)態(tai)、Chiplet與(yu)先進(jin)封裝生(sheng)態(tai)三大特色展(zhan)(zhan)區(qu)，集中(zhong)展(zhan)(zhan)示(shi) AI 芯片(pian)在智(zhi)能計(ji)算、邊(bian)緣(yuan)終端等(deng)場(chang)景的應用方案，為(wei)行業(ye)前沿技術交流搭建專屬平(ping)臺。

戰略二：新品密集首發，打造行業創新 "黃金秀場"

為(wei)進一步釋放創新活力，2025灣芯(xin)展專(zhuan)為(wei)新品打(da)造全球新品發(fa)布(bu)會專(zhuan)場，構建高(gao)密度、高(gao)規(gui)格的新品首(shou)發(fa)矩(ju)陣。

屆時(shi)，行業(ye)領軍企業(ye)將集體攜重(zhong)磅新(xin)品與(yu)革新(xin)技術(shu)登(deng)場，開啟"群新(xin)薈萃(cui)"的產業(ye)盛宴(yan)。萬(wan)里眼、啟云(yun)方將率先(xian)發力，帶來媲(pi)美國(guo)際級的新(xin)品發布(bu)。匯川(chuan)技術(shu)也將亮(liang)出硬核成果，帶來覆蓋PLC/IO 類(lei)(lei)(lei)、驅動類(lei)(lei)(lei)、電機類(lei)(lei)(lei)、電源類(lei)(lei)(lei)、氣動類(lei)(lei)(lei)等多品類(lei)(lei)(lei)的亮(liang)眼新(xin)品。此外，寧(ning)波芯(xin)豐精密、ferrotec中(zhong)國(guo)、杭州中(zhong)欣公司、杭州科百(bai)特、TAZMO、上(shang)海愛柯銳等都將在(zai)展會上(shang)攜新(xin)品亮(liang)相。

密集的首(shou)發(fa)新(xin)品、多元的技術突破，2025灣(wan)芯展(zhan)將成為(wei)本年度(du)行業(ye)首(shou)發(fa)產品"黃(huang)金秀(xiu)場"，為(wei)專業(ye)觀眾(zhong)捕捉(zhuo)創新(xin)商(shang)機(ji)、觸摸(mo)行業(ye)前沿的"窗口"，更(geng)能推動(dong)(dong)產業(ye)上下游精(jing)準協同，為(wei)產業(ye)迭(die)代注入動(dong)(dong)力(li)。

戰略三：芯片大會、光刻大會加持多元會議矩陣，錨定產業發展 "風向標"

除新品展示(shi)外，灣芯展同步打造的多元化會議矩陣，更是為產業發(fa)展錨定方向(xiang)、凝(ning)聚智慧(hui)的關鍵所在(zai)。

頂層趨勢研判會(hui)議(yi)重磅云集：高層戰略閉(bi)門研討會(hui)邀請(qing)全球 TOP20 企業領(ling)袖，共(gong)議(yi)全球格局下的(de)供應鏈(lian)韌性(xing)；第九(jiu)屆國(guo)際先進光刻技(ji)(ji)術研討會(hui)（IWAPS）覆蓋光刻設(she)備、工藝制程、計量檢測、掩模(mo)材料(liao)、計算(suan)光刻等全產業鏈(lian)，搭建尖端(duan)技(ji)(ji)術對話平臺；聯合(he)國(guo)際頂級(ji)芯片學(xue)術期(qi)刊-Chip 舉辦2025 芯片大會(hui)，聚焦變革性(xing)信息芯片領(ling)域，打(da)通(tong)理(li)論與技(ji)(ji)術邊界，并將現場發布由(you)14國(guo)69名(ming)芯片專家評選的(de)"2024 中(zhong)國(guo)芯片科學(xue)十大進展"，為科研方向提供參考。

細(xi)分領(ling)域技術論壇(tan)同(tong)樣(yang)精(jing)彩，灣區(qu)半(ban)導(dao)體(ti)大會(hui)設(she)置(zhi)20余場技術論壇(tan)，細(xi)分為化合物(wu)半(ban)導(dao)體(ti)、晶圓制(zhi)造、先進封裝、IC設(she)計/應用四(si)大板塊(kuai)，精(jing)準(zhun)滿(man)足不同(tong)領(ling)域參會(hui)者(zhe)的深(shen)度需求；同(tong)期還將舉辦(ban)中(zhong)國制(zhi)造出海(hai)戰略研討會(hui)、投融(rong)資(zi)對接會(hui)，并舉辦(ban)供(gong)應鏈平臺揭牌(pai)儀式，前者(zhe)探討深(shen)圳內外貿一體(ti)化發展路徑，助力企業"走出去"，后者(zhe)則推(tui)動資(zi)本與產業深(shen)度融(rong)合；創新(xin)(xin)論壇(tan)聚焦邊緣(yuan) AI 賦能(neng)硬件、化合物(wu)半(ban)導(dao)體(ti)賦能(neng) AR 眼鏡、中(zhong)德（歐）微納(na)光學制(zhi)造合作等議題，成為行業信息交匯與創新(xin)(xin)碰撞的核心陣地。

戰略四："線上+現場+線下"精準對接，搭建合作 "快車道"

為解(jie)決企(qi)業"找資源(yuan)難(nan)、合作落(luo)地慢(man)"的問題，2025灣(wan)芯展升級資源(yuan)對接服務，以"線(xian)上+現場(chang)+線(xian)下"三維模式，讓(rang)商(shang)機(ji)貫穿展會全(quan)程。

線上突破時空限制：推出"尋找供(gong)應商系列(lie)"活動，搭建線上(shang)對接(jie)平(ping)臺，企業(ye)可隨時發布需求、篩選供(gong)應商，提前鎖定(ding)潛在(zai)合作方；

現場聚焦精準匹配：舉辦(ban)高(gao)精準度專業(ye)對(dui)接會，針對(dui)核心(xin)細(xi)分領(ling)域，定向(xiang)邀請供(gong)需雙方，面對(dui)面洽(qia)談，加速促成(cheng)達成(cheng)合(he)作意向(xiang)。

線下覆蓋產業集群：圍繞(rao)半(ban)(ban)導體設備(bei)與(yu)核(he)心零(ling)部件、半(ban)(ban)導體制造與(yu)設計服務、AI驅動(dong)下的先進封裝與(yu)測試(shi)、化合(he)物材(cai)料及功率器件四大主題，走進無錫、合(he)肥、武漢、深圳、廣州六大半(ban)(ban)導體產(chan)業集群(qun)城市，推動(dong)跨區(qu)域資(zi)源(yuan)整合(he)與(yu)合(he)作。

誠邀共赴"芯"約，解鎖產業新未來

2025 灣(wan)芯展，不只是(shi)一場展示行業(ye)(ye)(ye)(ye)成果的盛(sheng)會(hui)，更是(shi)破解產業(ye)(ye)(ye)(ye)困局、推動產業(ye)(ye)(ye)(ye)升級的"賦能平臺"。全產業(ye)(ye)(ye)(ye)鏈聯動搭建(jian)生態閉環，新品首發(fa)激活(huo)創新動能，多元會(hui)議錨(mao)定(ding)發(fa)展方向，精(jing)準對(dui)接加速合作落地。在這(zhe)里，企業(ye)(ye)(ye)(ye)能面對(dui)面找到供(gong)應鏈伙伴，投資(zi)者(zhe)能捕(bu)捉(zhuo)前沿技術(shu)的投資(zi)機會(hui)，從業(ye)(ye)(ye)(ye)者(zhe)能獲取行業(ye)(ye)(ye)(ye)趨勢的一手(shou)信(xin)息。

10月15-17日，深圳會展中心（福田），我們誠摯邀請全球半導體產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)企業(ye)(ye)(ye)、專家學者、行(xing)業(ye)(ye)(ye)伙伴共(gong)赴(fu)盛會，攜手探索"芯"突破，共(gong)贏產(chan)業(ye)(ye)(ye)新未來！

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