深圳2025年9月26日 /美通社/ -- 2025年9月24日(ri)-26日(ri)，以(yi)"云(yun)智一體，碳(tan)硅共生"為(wei)主題(ti)的阿(a)里云(yun)棲大會在杭州順利舉辦。德明(ming)利作為(wei)阿(a)里云(yun)生態(tai)合作伙伴參展，首次展示企業(ye)級存(cun)儲產品與解決方案(an)，以(yi)產品技術、智能制造和定制化能力推動產業(ye)升級。本屆大會匯聚全球(qiu)科技領(ling)(ling)域領(ling)(ling)先企業(ye)，共同探討云(yun)與AI的未(wei)來發展。

定制化合作，企業級存儲覆蓋核心場景

自研SATA啟動盤，夯實云服務器基礎

在德明利(li)展位現場，展示了TWSC品牌SATA SSD產品，該(gai)SATA啟動盤專為云服務器基礎架(jia)構優(you)化設計，具備(bei)安全可靠(kao)、性(xing)能穩定(ding)的(de)特點。

四款企業級產品亮相展區，驅動AI算力基礎設施升級

在(zai)2號計算館展區內，在(zai)展示阿(a)里(li)云(yun)自研服務器和自研部件(jian)的展臺上，包含了與(yu)(yu)德明利合(he)作的定制(zhi)化(hua)SSD，直觀(guan)呈現相關(guan)產品與(yu)(yu)阿(a)里(li)云(yun)生態系統(tong)的深(shen)度(du)集成效果，吸引眾多媒體和現場(chang)觀(guan)眾駐足觀(guan)看。

• PCIe 5.0 SSD全國產化數據盤：通過定制合作方式為客戶提供全面自主可控的國產化SSD解決方案。
• PCIe 5.0 SSD透明壓縮數據盤：通過"芯片硬件壓縮+固件算法優化"實現數據實時壓縮，在保持高速讀寫的同時優化存儲空間，適配高負載數據庫場景。
• RDIMM全國產化內存模組：支持高頻率與大容量配置，內置糾錯機制算法，保障數據中心穩定可靠運行。
• PCIe 5.0 QLC SSD：采用高密度存儲技術，滿足AI大模型的海量數據存儲需求，顯著提升服務器存儲效率。

目前，德明推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM內存模組(zu)在內的(de)多(duo)種規格產品，適(shi)配阿里云業(ye)務(wu)需求，部分產品已完成驗證，并實現批(pi)量交(jiao)付。

從研發到生產全鏈條能力，保障智能制造的規模化交付

德明利依托(tuo)全方(fang)位的(de)企(qi)(qi)業(ye)(ye)級(ji)(ji)SSD技術能力(li)及(ji)(ji)對(dui)客戶需求場(chang)景的(de)深刻(ke)理解，憑借"固件(jian)算法+場(chang)景適配+定制(zhi)(zhi)生產交(jiao)付"的(de)全鏈路定制(zhi)(zhi)能力(li)，持續提升存儲(chu)產品的(de)質量穩(wen)定與可靠交(jiao)付。在智(zhi)能制(zhi)(zhi)造(zao)方(fang)面(mian)，德明利建立(li)了符(fu)合企(qi)(qi)業(ye)(ye)級(ji)(ji)存儲(chu)高(gao)標(biao)準的(de)生產與測試體系，擁(yong)有(you)國內領(ling)(ling)先的(de)企(qi)(qi)業(ye)(ye)級(ji)(ji)生產制(zhi)(zhi)造(zao)交(jiao)付能力(li)。同時配備行業(ye)(ye)領(ling)(ling)先的(de)研發測試實驗室，覆蓋主流(liu)CPU及(ji)(ji)服務(wu)器平臺，全面(mian)驗證產品在性能、兼容性與可靠性方(fang)面(mian)的(de)表現。

目前，德明利(li)已構建(jian)"硬(ying)件+技術+服(fu)務"一體化(hua)支持體系，具備硬(ying)件設(she)計、固件定制、產品測試及批(pi)量交(jiao)付(fu)的(de)(de)全流程服(fu)務能力，并配備專業完(wan)善的(de)(de)售(shou)后支持，高效滿足客戶在國產化(hua)、規模(mo)化(hua)、多批(pi)次與靈活交(jiao)付(fu)方面的(de)(de)需求，提供可(ke)持續的(de)(de)穩(wen)定供應保(bao)障(zhang)。

生態共建，推動國產存儲加速滲透

隨著大模型應用(yong)和云(yun)計算(suan)服(fu)(fu)務的快(kuai)速普及，頭部云(yun)服(fu)(fu)務商資本(ben)(ben)開支(zhi)持(chi)續加碼，2025年(nian)第二季(ji)度，阿里(li)"AI+云(yun)"資本(ben)(ben)支(zhi)出投資達386億(yi)(yi)元，未來三(san)年(nian)將在云(yun)和AI硬(ying)件基礎設施上投入超3800億(yi)(yi)元，規模已超過過去十(shi)年(nian)總和。

德(de)明利深(shen)化(hua)(hua)與(yu)云(yun)服(fu)務(wu)商及服(fu)務(wu)器廠商的(de)(de)合作(zuo)，積極推(tui)進QLC閃存(cun)、存(cun)算一體等前沿技術(shu)的(de)(de)開發與(yu)驗證，推(tui)動業務(wu)模式從(cong)標準化(hua)(hua)產品轉向基(ji)于技術(shu)積累的(de)(de)定向開發與(yu)規模化(hua)(hua)部署(shu)，深(shen)入契合行業和應(ying)用場景需求(qiu)，為(wei)客(ke)戶提供高(gao)性能、高(gao)可(ke)靠性的(de)(de)產品與(yu)服(fu)務(wu)，更好(hao)地支撐主流(liu)云(yun)服(fu)務(wu)商及多元(yuan)化(hua)(hua)應(ying)用落(luo)地。

未來，德明利將加快企業級存儲(chu)在大模型和數據中心(xin)(xin)的落(luo)地(di)(di)，共同推進生態建(jian)設，推動國產存儲(chu)在AI核心(xin)(xin)場景規模化落(luo)地(di)(di)。