北京(jing)2015年10月14日(ri)電 /美通社/ -- 為(wei)了幫(bang)助(zhu)嵌(qian)入(ru)式開發人員在物聯(lian)(lian)網 (IoT) 時代快(kuai)速開發創新(xin)的全新(xin)設計(ji)，德(de)州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日(ri)前(qian)宣布推出(chu)3款基于其嵌(qian)入(ru)式處理器的低成本評估套件，并支持微軟(ruan)Azure物聯(lian)(lian)網認(ren)(ren)證(zheng)（Microsoft Azure Certified for IoT）。作為(wei)第一(yi)批擁有基于經認(ren)(ren)證(zheng)無線微控制(zhi)器與處理器評估套件且支持微軟(ruan)Auzre 物聯(lian)(lian)網套件（Microsoft Azure IoT Suite）的半導(dao)體供應(ying)(ying)商之一(yi)，TI在幫(bang)助(zhu)開發人員快(kuai)速啟(qi)動(dong)IoT應(ying)(ying)用(yong)開發方(fang)面有著得天獨(du)厚的優勢。
目前，微軟(ruan)Azure 物聯網(wang)套件(jian)的(de)代理代碼已(yi)被預先植入到了TI的(de)低功耗 LaunchPad? 套件(jian)以(yi)及基于的(de)BeagleBone Black與(yu)BeagleBoard Green套件(jian)中(zhong)。未來，TI還將為開發人員提供更多(duo)經過認證(zheng)的(de)產品。
微(wei)軟的(de)程序可(ke)驗證成員的(de)硬件與Azure物聯網套(tao)件之間(jian)的(de)兼容性，并允許(xu)那些使用TI低成本開(kai)(kai)發(fa)套(tao)件的(de)開(kai)(kai)發(fa)人(ren)員輕(qing)松下載合適的(de)微(wei)軟Azure IoT代理，以實現(xian)與云端的(de)快速連接。
針對微軟Azure物聯網認證且通過認證的TI套件：
“我們(men)很(hen)高興能夠選擇TI作為(wei)第一批通過微軟(ruan)Azure物(wu)聯網(wang)認證的(de)成(cheng)員之(zhi)一，TI的(de)加入能夠幫助用戶(hu)更加輕松快速(su)地搭建基于(yu)TI的(de)云(yun)端連(lian)接產品，”微軟(ruan)數據平臺(tai)和物(wu)聯網(wang)總經(jing)理(li)Barb Edson說道，“以(yi)目前(qian)的(de)認證為(wei)基礎，我們(men)將致力(li)于(yu)與TI在經(jing)微軟(ruan)Azure物(wu)聯網(wang)套件(jian)認證的(de)工(gong)業、汽車和消(xiao)費類應(ying)用方面展開密切合(he)作。”
半導(dao)體創(chuang)新是(shi)IoT在人、事物和云端之間建立互(hu)(hu)連(lian)的基(ji)礎。TI正在通過將有線(xian)連(lian)接(jie)擴展至無線(xian)、將產品功(gong)耗降低(di)到可由電(dian)(dian)池供電(dian)(dian)運行、增加集成度(du)以降低(di)系統成本(ben)、利用模塊和預集成的互(hu)(hu)聯(lian)網軟件堆棧(zhan)來簡(jian)化開(kai)發(fa)以及(ji)提(ti)高芯片安(an)全性等各種創(chuang)新幫助實現IoT。
TI具有針對為IoT節點和(he)(he)(he)網關構建模塊的廣泛產品組合，包括有線和(he)(he)(he)無線連通性、微控制器(qi)、處理器(qi)、感(gan)測(ce)技術(shu)、電(dian)源管理和(he)(he)(he)模擬解(jie)決方案等(deng)，同時通過云端(duan)服(fu)務供應商生態(tai)系(xi)統(tong)，能(neng)夠幫助用戶更加快速(su)地連接(jie)至(zhi)云端(duan)。TI正(zheng)在將微軟Azure添(tian)加到其(qi)IoT云端(duan)生態(tai)系(xi)統(tong)，連同其(qi)他(ta)成員，該生態(tai)系(xi)統(tong)能(neng)夠支持多種TI器(qi)件(jian)，以實現輕(qing)松快速(su)的云端(duan)連接(jie)。如需了解(jie)更多信息，敬請訪問。
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德州儀器（TI）是(shi)一家(jia)全球性半導體設(she)計制(zhi)造公司(si)，專(zhuan)門致(zhi)力于(yu)模(mo)擬集(ji)成(cheng)電路（IC）和嵌入式處理器的(de)開發。TI擁有全球頂尖人才(cai)，銳意創新(xin)，塑造技(ji)術行業的(de)未來。而今，TI正攜手100,000多家(jia)客(ke)戶開創更加美好的(de)明天。
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