深圳2019年7月9日 /美通社/ -- 由博聞創意會展舉辦的ELEXCON2019深圳國際電子展于12月19-21日在深圳會展中心盛大開幕，將攜(xie)同電子展(zhan)(zhan)、嵌入式系統(tong)(tong)展(zhan)(zhan)、IoT物聯網(wang)展(zhan)(zhan)、汽車智(zhi)(zhi)能(neng)技術(shu)與(yu)新(xin)能(neng)源展(zhan)(zhan)、智(zhi)(zhi)能(neng)工(gong)廠展(zhan)(zhan)幾大版塊強勢出擊，以“物聯中(zhong)國，智(zhi)(zhi)慧未來”為(wei)主題，從元件、嵌入式技術(shu)到(dao)系統(tong)(tong)解(jie)決(jue)方案，全面展(zhan)(zhan)示在5G、人工(gong)智(zhi)(zhi)能(neng)與(yu)IoT、汽車智(zhi)(zhi)能(neng)技術(shu)、新(xin)能(neng)源等(deng)領域的新(xin)技術(shu)和新(xin)產品。
60,000+專業觀眾、60,000平方米展示面積、5G、IoT、未來汽車頂級展會集群、首次重磅落地中國。電子、汽車、工業、物聯網、嵌入式系統等業界熱門話題持續來襲。
關于中國(guo)半導體(ti)(ti)產業的發(fa)展，國(guo)產替代無(wu)疑是一場“長(chang)征” -- 過程艱難卻終(zhong)將(jiang)邁向勝利。目前，上游基礎原材料、半導體(ti)(ti)設(she)備以及核(he)(he)心元器件(jian)，如射頻、FPGA、高速數模轉換、存儲等多個核(he)(he)心芯片技術仍大量(liang)依賴進(jin)口。
對(dui)(dui)于本土企(qi)業(ye)(ye)而(er)言，存量市場(chang)的(de)(de)國產化替代將(jiang)成(cheng)為重要的(de)(de)機遇。逐步成(cheng)熟(shu)的(de)(de)產業(ye)(ye)鏈環(huan)境、更(geng)寬(kuan)松(song)的(de)(de)鼓勵政策(ce)、更(geng)高效的(de)(de)執行等(deng)，越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)(de)本土佼(jiao)佼(jiao)者(zhe)有望滲透具體細分(fen)領域，并(bing)快速(su)將(jiang)成(cheng)功復(fu)制到其(qi)他領域。同時，本土企(qi)業(ye)(ye)還(huan)能(neng)利用應用創新實(shi)現彎道超車，如應用端(duan)芯(xin)片，面對(dui)(dui)廣(guang)泛的(de)(de)IoT應用、可謂機會無限廣(guang)闊。
在ELEXCON2019深圳國際電子展上，國產IC及嵌入式“陣營”一同閃耀，除了技術展示，還將碰撞哪些火花？圣邦微、國民技術、中微半導體、靈動微電子、立功科技、宏旺等佼佼者及下一波科創明星，正在ELEXCON 2019大舞臺上尋覓能跟得上他們飛速發展步伐的黃金搭檔。就在電子產業生態核心區深圳，一場接地氣的技術產業交流、資源對接之旅即將(jiang)開啟。
1、 基礎元件創新，為次世代技術奠基
數(shu)字(zi)化浪潮下，通信、汽車、工業等各個領域的(de)次世代技術(shu)演進，不斷推動著基礎(chu)元器件的(de)創新(xin)。以連(lian)(lian)接器為例，中國已成為全球最(zui)大(da)的(de)連(lian)(lian)接器市場之(zhi)一，近幾年，拉動連(lian)(lian)接器增長的(de)是(shi)5G通信、新(xin)能源(yuan)汽車和工業4.0三(san)大(da)塊。
在傳統連(lian)接(jie)(jie)(jie)器需要(yao)(yao)實(shi)現(xian)的(de)三大性(xing)(xing)能(neng)，即(ji)機械性(xing)(xing)能(neng)、電氣性(xing)(xing)能(neng)和環境(jing)性(xing)(xing)能(neng)之(zhi)外，次世代技(ji)(ji)(ji)術的(de)應用(yong)也(ye)對連(lian)接(jie)(jie)(jie)器提出了新的(de)要(yao)(yao)求，即(ji)新的(de)連(lian)接(jie)(jie)(jie)器更(geng)(geng)小(xiao)、可(ke)靠性(xing)(xing)更(geng)(geng)高、無線性(xing)(xing)能(neng)更(geng)(geng)強。對企(qi)業(ye)而(er)言，連(lian)接(jie)(jie)(jie)器行業(ye)也(ye)正不斷創新與(yu)變革(ge)，包(bao)括高頻(pin)高速的(de)連(lian)接(jie)(jie)(jie)器技(ji)(ji)(ji)術、無線傳輸的(de)連(lian)接(jie)(jie)(jie)器技(ji)(ji)(ji)術、更(geng)(geng)小(xiao)更(geng)(geng)便捷的(de)連(lian)接(jie)(jie)(jie)器技(ji)(ji)(ji)術、精確度更(geng)(geng)高成本更(geng)(geng)低的(de)連(lian)接(jie)(jie)(jie)器技(ji)(ji)(ji)術、更(geng)(geng)加智能(neng)的(de)連(lian)接(jie)(jie)(jie)器技(ji)(ji)(ji)術，以及(ji)連(lian)接(jie)(jie)(jie)器的(de)自(zi)動(dong)化生產技(ji)(ji)(ji)術。
ELEXCON2019深圳國際電子展設立了(le)連接(jie)器(qi)技(ji)術專屬展區，“連接”觀眾與展商的點對點無縫交流。信維、赫雅、莫仕等連接器大廠將展示連(lian)接器(qi)技術，觀眾可探索下(xia)一(yi)代連(lian)接器(qi)技術。
2、整合先進制造與SiP
面對(dui)市場個性化(hua)、碎(sui)片化(hua)“大行其道”的(de)情況，一顆芯片往(wang)(wang)往(wang)(wang)已經無法(fa)滿足所有的(de)應用(yong)需求(qiu)，如何通(tong)過封裝實現整合不同(tong)系統上的(de)芯片、從而將眾多功能集(ji)于一身？
SiP封裝(zhuang)技術可以減小PCB的(de)(de)(de)尺寸和復雜(za)性，降低芯片(pian)功耗和開發成本，縮短產品上市時間，有(you)效避免設(she)計方(fang)案被抄襲，在(zai)集(ji)成大量(liang)無源元件且換(huan)代(dai)周期較(jiao)短的(de)(de)(de)消費領域尤為炙手(shou)可熱，讓(rang)諸如智(zhi)(zhi)能(neng)手(shou)機、可穿戴(dai)設(she)備等(deng)對輕薄(bo)化(hua)設(she)計要(yao)求非常高的(de)(de)(de)應用及其芯片(pian)、系(xi)統(tong)廠(chang)商(shang)受益頗多。不(bu)僅如此(ci)，通過(guo)整合不(bu)同系(xi)統(tong)上的(de)(de)(de)芯片(pian)，SiP技術未來還有(you)助于(yu)推動汽車互聯網(wang)、邊(bian)緣計算、數據中心、智(zhi)(zhi)能(neng)家居、智(zhi)(zhi)能(neng)工廠(chang)、智(zhi)(zhi)能(neng)城(cheng)市等(deng)物聯網(wang)應用的(de)(de)(de)創新。
作為邁向工業4.0的(de)重要一(yi)環，特(te)別是各國(guo)選擇加(jia)大制造業回(hui)流力度的(de)背景下，發(fa)展先進制造技(ji)術對國(guo)民經濟更是具有戰(zhan)略意義。
ELEXCON2019深圳國際電子展正整合SiP、IC封測與原件制造、汽車電子智能制造、5G制造等專題展區，大族激光等先進制造先行者再次親身示范，旨在激發本地化設計與制造的市場活力，真正為中國制造呈現一場從產線升級、設備互聯，到數據上云的制造升級盛宴。
3、功率器件變革，電源管理不止快充
功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，在幾乎所有“帶電”的應用中廣泛存在。利用高能效的功率器件可以實現高功率密度的電源管理應用，如手機快充與工業電源等。伴隨整個社會電氣化程度的不斷加深，功率半導體未來在新能源汽車、風電、光伏等產業拉動下，也將呈現穩步增長的態勢，如MOSFET、IGBT、功率模塊等等。相關報告指出，預計2022年功率半導體市場規模可達426億美元，市場潛力巨大。
ELEXCON2019深圳國際電子展正式設立“功率器件與電源管理”展區，廣邀功率行業大咖一起“搞事兒”，匯聚第三代功率半導體材料GaN的新趨勢、可用于光伏、風能新能源的電源模塊“黑科技”等功率電源產業資訊，以及意法半導體、新電元、金升陽、阿爾卑斯等知名企業。
除了緊貼產業風向的趨勢話題討論，ELEXCON2019深圳國際電子展迎來全新升級、重磅引進5G World Summit與IoT World，在5G與IoT生態先鋒實踐地 -- 深圳，一起與產業鏈上下游共襄盛舉，一起助力中國5G與IoT產業持續突破與高速發展。
ELEXCON2019深圳國際電子展專設5G展區，邀來中國四大運營商、通訊設備大廠、終端與服務商共論5G未來。更有IoT展區論道AIoT、智慧城市、智能家居、工業互聯、傳感技術等產業新走向。
ELEXCON2019深圳國際電子展將重磅引入5G World Summit與IoT World。
此外，與ELEXCON 2019同期進行的EVAC 2019深圳國際未來汽車及技術展，也將邀請300+產業上中下游企業出席，一起從(cong)汽車電子、自動(dong)駕(jia)駛、平臺(tai)方案(an)出發，結合新型能源技術(shu)與配(pei)套，構(gou)筑未來(lai)汽車產業(ye)新形(xing)態(tai)。
時間：2019年12月19-21日
地點：深圳會展中心
官方網站：www.elexcon.com
12月ELEXCON 2019深圳國(guo)際電(dian)子展(zhan)全(quan)面展(zhan)示在5G、人工智能與IoT、汽車智能技術、新(xin)能源等領域的新(xin)技術和新(xin)產(chan)品。現場也將主推國產芯片作為亮點展示專區，展(zhan)位預訂已(yi)開啟(qi)。
