西班(ban)牙巴倫西亞2021年(nian)6月25日(ri) /美通社(she)/ -- 下(xia)一(yi)代深度感知領(ling)域單鏡頭3D攝(she)(she)像(xiang)頭的(de)(de)領(ling)先供應(ying)商photonicSENS已與Qualcomm Technologies, Inc.（高通）達成合作(zuo)，以加速其行(xing)業領(ling)先的(de)(de)單鏡頭3D攝(she)(she)像(xiang)頭技術的(de)(de)商業化。借助基(ji)于Qualcomm® Snapdragon?（驍龍）888 5G移動平臺的(de)(de)完整參考設計，智(zhi)能手機制(zhi)造(zao)商可以受益于針對前置應(ying)用(yong)（如增(zeng)(zeng)強(qiang)型人臉身份驗證）和后置應(ying)用(yong)（包括(kuo)3D重(zhong)(zhong)建(jian)、增(zeng)(zeng)強(qiang)型散(san)景、帶3D重(zhong)(zhong)建(jian)小物(wu)體打(da)印的(de)(de)單次微距攝(she)(she)影以及增(zeng)(zeng)強(qiang)現實(shi)（AR））方面深度圖分辨率的(de)(de)顯著增(zeng)(zeng)強(qiang)。 

PhotonicSENS是Qualcomm®平臺解(jie)決(jue)方(fang)案生(sheng)態系(xi)統(tong)計(ji)劃(hua)的一部(bu)分，該計(ji)劃(hua)使軟件和應(ying)(ying)用程序供應(ying)(ying)商能夠(gou)預先集(ji)成和優(you)化解(jie)決(jue)方(fang)案，為原始設備制(zhi)造(zao)商提供卓越的用戶體驗和功能差異化。

photonicSENS總裁Ann Whyte表示：“photonicSENS的(de)(de)(de)(de)單鏡頭3D深度(du)傳(chuan)感解決方(fang)案(an)將改變智(zhi)能手機(ji)的(de)(de)(de)(de)游戲(xi)規則。此次合作的(de)(de)(de)(de)3D深度(du)攝(she)像頭參考設計(ji)基于我們(men)的(de)(de)(de)(de)單鏡頭apiCAM技術，用單個設備同時(shi)提供(gong)RGB圖像和深度(du)圖，可(ke)通(tong)過(guo)增強的(de)(de)(de)(de)攝(she)影功(gong)能、1.4Mpx深度(du)圖、最(zui)少的(de)(de)(de)(de)組件數量、最(zui)低的(de)(de)(de)(de)成本和最(zui)低的(de)(de)(de)(de)功(gong)耗以及(ji)在任(ren)何環境中都能實現(xian)的(de)(de)(de)(de)最(zui)佳(jia)性能，為智(zhi)能手機(ji)制(zhi)造(zao)商提供(gong)差異化(hua)的(de)(de)(de)(de)手段。Snapdragon（驍龍）888是明確的(de)(de)(de)(de)領導(dao)者，我們(men)很高興能與Qualcomm Technologies合作，將我們(men)的(de)(de)(de)(de)尖端3D傳(chuan)感解決方(fang)案(an)推向市場。”

參展情況
photonicSENS將在6月28日至7月1日巴塞羅那的2021年世界移動通信大會上在3號展廳（3H52MR）展示參考設計。有關photonicSENS和2021年移動世界大會示威的更多信息，請訪問