蘇(su)州2021年6月25日 /美通社/ -- 近日，與非(fei)網原創視(shi)頻(pin)欄(lan)目《與非(fei)觀察》最新一期主(zhu)題為(wei)“異(yi)構(gou)時(shi)代(dai)，叱咤封云”的圓桌對(dui)話成(cheng)功舉辦。此次對(dui)話由與非(fei)網資深行(xing)業分析(xi)師張(zhang)慧娟主(zhu)持(chi)，特邀英(ying)特爾中國研究院院長宋繼強、Cadence公司中國區技(ji)術支(zhi)持(chi)總監王輝、SiP技(ji)術專家/IEEE高級(ji)會(hui)員李揚和創道投(tou)資咨詢合伙人步日欣(xin)，共同探討先進封裝的發展(zhan)趨勢，以(yi)及它如何在異(yi)構(gou)集(ji)成(cheng)時(shi)代(dai)助推(tui)算力騰飛，成(cheng)為(wei)創新的催化(hua)劑。
參與(yu)對(dui)話的各位嘉賓就以(yi)下議題進行了深入的交流：
發展先進封裝的必要性是什么？
英特爾中國研究院院長宋繼強：
先進封裝是對未(wei)來更多樣(yang)化的(de)(de)算力需求(qiu)和可用(yong)的(de)(de)技(ji)術種(zhong)類之間實現權衡的(de)(de)一個非常(chang)好(hao)的(de)(de)方(fang)式，是由算力的(de)(de)爆發(fa)式增長，以及(ji)技(ji)術本身可以供給的(de)(de)能力共(gong)同推動發(fa)展的(de)(de)。
隨著AI滲入(ru)到各個領域，5G的(de)(de)(de)覆蓋范圍不斷延伸(shen)，越來越多的(de)(de)(de)設備(bei)接入(ru)網絡，產生的(de)(de)(de)數(shu)據(ju)種類也(ye)多種多樣。當大(da)量的(de)(de)(de)數(shu)據(ju)進入(ru)系統(tong)中，就需要新(xin)的(de)(de)(de)處理方法，也(ye)需要更快的(de)(de)(de)處理速度。傳統(tong)的(de)(de)(de)、單一的(de)(de)(de)計算架構(gou)不再適用(yong)，需要引入(ru)更多的(de)(de)(de)計算種類，比如異構(gou)計算，英特爾的(de)(de)(de)xPU戰略就是通過(guo)結(jie)合CPU、GPU、FPGA或ASIC等去滿足不同的(de)(de)(de)計算需求。
要(yao)提(ti)供更(geng)(geng)高的(de)(de)(de)算(suan)力(li)密度，未必只有(you)CMOS微縮(suo)一條路，事實上還有(you)很(hen)(hen)多(duo)(duo)辦法(fa)，比如2.5D/3D異(yi)構集(ji)成(cheng)(cheng)、更(geng)(geng)有(you)效的(de)(de)(de)算(suan)法(fa)的(de)(de)(de)硬(ying)件實現(xian)(xian)、更(geng)(geng)新的(de)(de)(de)器(qi)件種類等。就異(yi)構集(ji)成(cheng)(cheng)而言(yan)，它有(you)助于快速(su)(su)實現(xian)(xian)更(geng)(geng)多(duo)(duo)種類的(de)(de)(de)算(suan)力(li)目標。因為已有(you)的(de)(de)(de)很(hen)(hen)多(duo)(duo)不同工藝節點上的(de)(de)(de)芯片(pian)是被驗(yan)證和測試(shi)過的(de)(de)(de)，面對(dui)日(ri)益增多(duo)(duo)的(de)(de)(de)各(ge)種算(suan)力(li)需求，各(ge)種不同種類設備(bei)的(de)(de)(de)功(gong)耗(hao)、體積(ji)、尺(chi)寸(cun)需求，要(yao)快速(su)(su)達到產品目標，可以通過異(yi)構封裝(zhuang)技(ji)術，把(ba)很(hen)(hen)多(duo)(duo)已有(you)的(de)(de)(de)芯片(pian)快速(su)(su)整合(he)起來(lai)，通過先進封裝(zhuang)實現(xian)(xian)多(duo)(duo)種技(ji)術組合(he)，滿足(zu)所需的(de)(de)(de)功(gong)耗(hao)、體積(ji)、性能要(yao)求。
Cadence公司中國區技術支持總監王輝：
先(xian)進封裝主要有三方面推動因素：首(shou)先(xian)是市場需(xu)求決定的。智能手(shou)機超薄(bo)的設計需(xu)求，帶(dai)來了INFO的需(xu)求；人工(gong)智能的發展(zhan)，帶(dai)來了大量的算力需(xu)求，使(shi)得2.5D/3D封裝技術迎來發展(zhan)。
第二，后(hou)摩爾時代（More Moore）發展(zhan)所需。摩爾定律(lv)從提出至今(jin)已有(you)56年(nian)，業(ye)(ye)界基本按(an)照這個規律(lv)在(zai)發展(zhan)。但是(shi)，隨著(zhu)芯片(pian)工藝走向7納(na)(na)米、5納(na)(na)米、3納(na)(na)米甚至更超前(qian)(qian)，整個產業(ye)(ye)都覺(jue)得(de)物理極(ji)限在(zai)逼近。我(wo)們如何繼(ji)續(xu)發展(zhan)摩爾定律(lv)？先進封(feng)裝是(shi)當(dang)前(qian)(qian)一個最(zui)佳選(xuan)擇。
第三，成本需求促使先進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)發展。如何平衡先進(jin)(jin)節(jie)點(dian)(dian)下(xia)芯片(pian)的(de)性能、功(gong)耗(hao)與面積（PPA），是芯片(pian)設計與制造的(de)挑戰。追(zhui)逐先進(jin)(jin)的(de)節(jie)點(dian)(dian)不(bu)太適(shi)用(yong)(yong)于所有應用(yong)(yong)，因為(wei)并不(bu)是每個產業都能像移動設備一樣(yang)達到萬(wan)億級的(de)市場規模，從而實現規模經(jing)濟效應，所以先進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)才(cai)是目前較為(wei)合適(shi)的(de)選(xuan)擇。
SiP技術專家/IEEE高級會員李揚：
電子系統的(de)(de)集成(cheng)(cheng)主要分為三個層次：芯片上的(de)(de)集成(cheng)(cheng)、封(feng)裝內的(de)(de)集成(cheng)(cheng)、PCB板級集成(cheng)(cheng)。
PCB集成(cheng)和芯(xin)片中的集成(cheng)誕生較(jiao)早(zao)，而封(feng)裝(zhuang)內的集成(cheng)是在封(feng)裝(zhuang)技(ji)術發展(zhan)了約(yue)40年才開始(shi)的。芯(xin)片中的集成(cheng)目前已經(jing)趨(qu)于(yu)極致（5nm~3nm），PCB中的集成(cheng)由于(yu)受(shou)封(feng)裝(zhuang)尺寸(cun)和引腳制約(yue)，多年也沒有太(tai)大進展(zhan)。
目前，封(feng)裝(zhuang)內的(de)(de)集(ji)(ji)成發展(zhan)空(kong)間巨大、靈活度最高，典(dian)型的(de)(de)代表就是SiP和先進(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術。先進(jin)封(feng)裝(zhuang)能夠非常有效地提高封(feng)裝(zhuang)內部(bu)集(ji)(ji)成的(de)(de)工作密度，所(suo)以現階段(duan)，先進(jin)封(feng)裝(zhuang)有很大的(de)(de)發展(zhan)空(kong)間。
創道投資咨詢合伙人步日欣:
先(xian)進(jin)封裝的(de)驅動(dong)力其實也對(dui)應于摩爾定(ding)律的(de)主(zhu)要驅動(dong)力：高性能(neng)、低(di)成本(ben)、高集(ji)成度，因為業(ye)界始(shi)終在追求更(geng)高的(de)性能(neng)、更(geng)低(di)的(de)成本(ben)、更(geng)高的(de)算力密度。
半導(dao)體產業(ye)一(yi)(yi)個(ge)非(fei)常大的(de)轉折點(dian)要來(lai)臨了，而這(zhe)個(ge)“來(lai)臨”對先進封裝來(lai)說可(ke)(ke)能是一(yi)(yi)個(ge)大時(shi)(shi)代。因為摩(mo)爾定(ding)律是存在(zai)物(wu)理和經(jing)濟上的(de)瓶頸的(de)，晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)制(zhi)造(zao)的(de)工(gong)藝節點(dian)不(bu)可(ke)(ke)能無限制(zhi)地往下(xia)延伸(shen)，而且(qie)到現在(zai)為止(zhi)，每個(ge)晶(jing)(jing)(jing)體管的(de)成(cheng)本其實(shi)已經(jing)越來(lai)越高了。如果摩(mo)爾定(ding)律有(you)一(yi)(yi)天真(zhen)的(de)難以為繼，頭部晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)廠將(jiang)會(hui)面(mian)臨一(yi)(yi)個(ge)什(shen)么(me)樣的(de)狀態？等到有(you)一(yi)(yi)天所有(you)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)廠的(de)技術、能力都趨同的(de)時(shi)(shi)候，整個(ge)半導(dao)體晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)制(zhi)造(zao)產業(ye)可(ke)(ke)能會(hui)陷(xian)入“內(nei)卷”狀態。
現在(zai)，推動(dong)先進(jin)封(feng)裝(zhuang)最主要的(de)(de)市場力量就是晶圓廠(chang)，包括(kuo)英特爾、臺積電、中(zhong)芯國際等，都在(zai)積極(ji)布局(ju)先進(jin)封(feng)裝(zhuang)領域(yu)的(de)(de)新工藝，來保持自身技(ji)術的(de)(de)領先性，以(yi)在(zai)即將到來的(de)(de)新時(shi)代提高競(jing)爭力。從投(tou)資和產業發展角度，技(ji)術代表(biao)著先進(jin)生產力，代表(biao)著競(jing)爭力，是對產業追求(qiu)更高性能(neng)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術的(de)(de)驅(qu)動(dong)力。
現在發展先進封裝是好時機嗎？
Cadence公司中國區技術支持總監王輝：
先進(jin)(jin)制(zhi)程帶(dai)來物理極限的(de)(de)逼(bi)近，而先進(jin)(jin)技術的(de)(de)應(ying)用，是由(you)需(xu)(xu)求(qiu)來帶(dai)動的(de)(de)。人(ren)工(gong)智能公司的(de)(de)興起，帶(dai)來了算力(li)的(de)(de)要求(qiu)，也(ye)提(ti)出(chu)了對各(ge)種各(ge)樣新技術的(de)(de)需(xu)(xu)求(qiu)，如HBM、DDR5、GDDR6、112G Serdes等。先進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)也(ye)是同(tong)樣的(de)(de)發展邏輯，在傳統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)無法滿足需(xu)(xu)求(qiu)的(de)(de)情況(kuang)下，先進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)成為必(bi)然選(xuan)擇。
其次，芯片(pian)已經(jing)成(cheng)為國家(jia)戰略布局(ju)的重點，而(er)封裝(zhuang)又是(shi)其中的重要環節。我國在封裝(zhuang)技(ji)術(shu)方(fang)面，不論是(shi)技(ji)術(shu)還是(shi)人(ren)才儲(chu)備，都(dou)已經(jing)達到了一定的程(cheng)度，先進封裝(zhuang)發展到今(jin)天，正是(shi)需(xu)要技(ji)術(shu)突破的時候(hou)，在芯片(pian)封裝(zhuang)上發力，能夠獲(huo)得很大的發展。
英特爾中國研究院院長宋繼強：
各(ge)種各(ge)樣的(de)(de)需求都在把(ba)先(xian)進封裝(zhuang)推(tui)到臺前，是(shi)真正結合了“天時地(di)利人和”的(de)(de)條件。
從“天時”角度(du)來說，需(xu)求在(zai)倒逼先進(jin)封裝(zhuang)進(jin)入應用(yong)。以(yi)兩個趨勢為例，一是小型(xing)化(hua)、輕薄化(hua)；另(ling)外(wai)一個是計(ji)算(suan)(suan)中(zhong)心(xin)要求更(geng)高(gao)密度(du)、更(geng)多類(lei)型(xing)的算(suan)(suan)力。
從小型化、輕薄化趨勢來(lai)看，典(dian)型的(de)代表就(jiu)是(shi)筆記本電(dian)腦，我們希(xi)望主板的(de)尺寸更小，同時功耗更低。那么(me)也就(jiu)需要(yao)(yao)把(ba)以前(qian)可能是(shi)分散在板級的(de)多(duo)個芯(xin)(xin)片(pian)(pian)整(zheng)合(he)進(jin)去，包括計算芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、存儲(chu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、I/O芯(xin)(xin)片(pian)(pian)等。這就(jiu)要(yao)(yao)求先進(jin)封(feng)裝技術一定(ding)要(yao)(yao)突破，不止是(shi)2.5D，甚至要(yao)(yao)達到(dao)3D。
另(ling)一方(fang)面(mian)，全球都在進行數(shu)字化(hua)轉(zhuan)型，特別(bie)是(shi)疫情以(yi)來，許多(duo)事情都在依賴(lai)網絡、依賴(lai)信(xin)息化(hua)。那(nei)么，底層的(de)基礎設(she)施就(jiu)(jiu)需要成倍甚至呈數(shu)量級別(bie)的(de)增加(jia)。但是(shi)，不能(neng)因為(wei)計算需求的(de)增多(duo)，機(ji)(ji)房(fang)就(jiu)(jiu)越(yue)建越(yue)大(da)、功耗越(yue)來越(yue)高(gao)，所以(yi)對于高(gao)性能(neng)計算的(de)數(shu)據中(zhong)心，同(tong)樣需要通過先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)把多(duo)種芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)到一起。比如把至強、獨(du)立顯(xian)卡GPU加(jia)HBM進行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，可以(yi)在板(ban)級就(jiu)(jiu)實現了超級計算機(ji)(ji)的(de)功能(neng)，這就(jiu)(jiu)是(shi)充分(fen)地利用了先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)。
從“地(di)利(li)(li)”來(lai)說，要(yao)講講中(zhong)國(guo)(guo)的(de)(de)優勢。中(zhong)國(guo)(guo)市場是(shi)公認的(de)(de)市場大、需求多(duo)，整個半導體產(chan)(chan)業的(de)(de)供應(ying)鏈(lian)大部分也在這里，而(er)且(qie)成本和人員優勢也很明顯(xian)。所以在中(zhong)國(guo)(guo)能夠快(kuai)速(su)把很多(duo)技術(shu)投入應(ying)用，運用到(dao)一些產(chan)(chan)品中(zhong)去測試，有很多(duo)細分的(de)(de)產(chan)(chan)業分別(bie)測試不同的(de)(de)封(feng)裝類型，這是(shi)非常好的(de)(de)“地(di)利(li)(li)”優勢。
“人和”方面，最近在一些不(bu)同(tong)的圈子里(li)，不(bu)管是學術圈、產(chan)業圈，不(bu)管是fabless設(she)計公(gong)司還是IDM公(gong)司，大家都認同(tong)異構整合、異構集成會是未(wei)來(lai)的發展(zhan)趨勢。當一個產(chan)業滿(man)足了“天時地利人和”的條件后，這個產(chan)業沒(mei)有道理不(bu)騰飛(fei)。
創道投資咨詢合伙人步日欣:
去年的數據(ju)顯(xian)示，中國市(shi)場涉(she)及(ji)先進封裝的營收(shou)占比只有(you)25%，而國際水平約為40%-50%。從營收(shou)占比來看，國內市(shi)場還有(you)很大的發展空間，不過，對于發展先進封裝，國內各方面(mian)其實(shi)已(yi)有(you)共識(shi)。產(chan)業界、政府機(ji)構、投資機(ji)構等都非常(chang)關注，而一個產(chan)業只要引起了各方關注，一定會高速(su)成長。
5月14日，國家科技(ji)體制(zhi)改革和創(chuang)新體系建設領導(dao)小(xiao)組(zu)第十八(ba)次會議召(zhao)開，討論了后摩爾時代的(de)集(ji)(ji)成電路潛(qian)在顛(dian)覆性技(ji)術(shu)。資本市場將其解(jie)讀(du)為(wei)未來(lai)要大力發展先進(jin)封裝、異構(gou)集(ji)(ji)成等能夠緩(huan)解(jie)摩爾定律失(shi)效的(de)關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)。
因(yin)為(wei)國(guo)(guo)(guo)際(ji)各(ge)種(zhong)形勢的(de)(de)變動(dong)，全球多個國(guo)(guo)(guo)家(jia)都(dou)把重心放在(zai)(zai)科技發展方(fang)面(mian)，半導體成(cheng)了(le)重中(zhong)之重。不光我國(guo)(guo)(guo)在(zai)(zai)大力發展，歐(ou)洲、美國(guo)(guo)(guo)、日(ri)本、韓國(guo)(guo)(guo)都(dou)在(zai)(zai)重點布(bu)局半導體產業競爭力。下一(yi)步，先(xian)進(jin)封(feng)裝、異構集成(cheng)將成(cheng)為(wei)這些國(guo)(guo)(guo)家(jia)重點發力的(de)(de)領域(yu)。因(yin)此從政(zheng)治、經濟、需求角(jiao)度來(lai)看，先(xian)進(jin)封(feng)裝都(dou)迎來(lai)了(le)一(yi)個非常大的(de)(de)發展時機。
SiP技術專家/IEEE高級會員李揚：
目前發展(zhan)(zhan)先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)是(shi)(shi)最佳(jia)時機。先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)是(shi)(shi)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)發展(zhan)(zhan)的(de)(de)高級階(jie)段，但先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)發展(zhan)(zhan)歷史本(ben)身(shen)比較短，大(da)約不到10年的(de)(de)時間，發展(zhan)(zhan)空(kong)間比較大(da)。以(yi)往板級集成、芯(xin)(xin)(xin)片(pian)內集成都是(shi)(shi)在(zai)二維(wei)平面，而先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)一個特別大(da)的(de)(de)優勢是(shi)(shi)它(ta)可(ke)以(yi)進行三維(wei)堆疊。早先(xian)(xian)是(shi)(shi)大(da)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、小芯(xin)(xin)(xin)片(pian)進行鍵合(he)，現(xian)在(zai)是(shi)(shi)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和芯(xin)(xin)(xin)片(pian)直接通過硅通孔上下(xia)互(hu)連，這(zhe)種垂直的(de)(de)互(hu)連對(dui)功能(neng)密度的(de)(de)提升非常明顯。這(zhe)也是(shi)(shi)為什么現(xian)在(zai)HBM、HMC等先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)，尤其在(zai)高性能(neng)計算領(ling)域應用較多，原因就是(shi)(shi)它(ta)能(neng)在(zai)有限的(de)(de)空(kong)間內集成更多的(de)(de)功能(neng)單元(yuan)。
以前(qian)先(xian)進封裝(zhuang)屬于封裝(zhuang)廠的(de)范疇，但(dan)是現在從Foundry到OSAT到系(xi)統廠商(shang)，對先(xian)進封裝(zhuang)和SiP的(de)關(guan)注度(du)都很高，這也有利于它的(de)進一步發(fa)展。
如何破解先進封裝的應用障礙？
英特爾中國研究院院長宋繼強：
先進(jin)封裝(zhuang)現在(zai)所處的(de)風口，有(you)點像(xiang)2015、2016年，深度學習火起來的(de)時(shi)候，業界對其用(yong)途、用(yong)法當時(shi)正處于(yu)摸索初(chu)期。先進(jin)封裝(zhuang)是(shi)一(yi)個復雜的(de)技術領域，具(ju)體應(ying)用(yong)涉及(ji)多種問題(ti)，比如2.5D/3D堆疊設(she)計(ji)(ji)中線的(de)連(lian)接、干(gan)擾、散熱(re)等(deng)問題(ti)。特(te)別是(shi)現在(zai)這個領域剛開始(shi)發展，對原有(you)的(de)設(she)計(ji)(ji)流(liu)程、設(she)計(ji)(ji)工(gong)具(ju)、仿真工(gong)具(ju)等(deng)都帶(dai)來挑戰。對于(yu)傳統封裝(zhuang)來說，芯片的(de)前(qian)端、后端設(she)計(ji)(ji)可以分離，但(dan)是(shi)越先進(jin)的(de)封裝(zhuang)，特(te)別是(shi)到(dao)了3D封裝(zhuang)，前(qian)后端設(she)計(ji)(ji)要緊(jin)密耦合，這對于(yu)設(she)計(ji)(ji)流(liu)程、設(she)計(ji)(ji)人員(yuan)的(de)能力要求很高(gao)，這些都是(shi)技術層面(mian)要跨過的(de)門檻。
此外，發展(zhan)先進封裝也(ye)需(xu)(xu)要(yao)新的產業(ye)規范，這(zhe)(zhe)是(shi)國(guo)際國(guo)內(nei)都需(xu)(xu)要(yao)做的頂層設計。比如(ru)英(ying)特(te)爾現(xian)在參與(yu)了(le)CHIPS聯盟，也(ye)提出了(le)一(yi)(yi)些(xie)接(jie)口(kou)標準(zhun)，比如(ru)AIB等，希望定義一(yi)(yi)些(xie)讓產業(ye)界多個公(gong)司的芯片能夠互連(lian)、能夠測試的接(jie)口(kou)，這(zhe)(zhe)是(shi)各公(gong)司要(yao)一(yi)(yi)起努力推動的，英(ying)特(te)爾只是(shi)其中一(yi)(yi)個角色。
Cadence公司中國區技術支持總監王輝：
業(ye)界對于先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)不妨(fang)采取“大膽嘗(chang)試，小心驗(yan)證(zheng)”的(de)(de)態度。首(shou)先(xian)根據需求出發，找到目(mu)前傳統封(feng)(feng)裝(zhuang)所不能解決的(de)(de)問題，同時(shi)分析先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)能帶來(lai)的(de)(de)優勢。
在采用(yong)先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)的(de)前提(ti)(ti)下(xia)，要(yao)小(xiao)心驗(yan)證(zheng)(zheng)新(xin)(xin)技術，因為(wei)先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)的(de)引入，線(xian)寬和線(xian)間距都變得(de)非(fei)(fei)常小(xiao)，所以模型的(de)提(ti)(ti)取、系統(tong)(tong)的(de)驗(yan)證(zheng)(zheng)非(fei)(fei)常關(guan)鍵。Cadence正是(shi)看(kan)到在系統(tong)(tong)設(she)計(ji)及系統(tong)(tong)仿真(zhen)上的(de)問題，提(ti)(ti)出了智(zhi)能(neng)系統(tong)(tong)設(she)計(ji)的(de)概念。開(kai)發出一系列針對先(xian)(xian)講(jiang)封(feng)裝(zhuang)的(de)仿真(zhen)及設(she)計(ji)技術，例如Clarity全波電磁場(chang)仿真(zhen)工具(ju)，傳(chuan)統(tong)(tong)工具(ju)面對先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)需(xu)要(yao)幾天到一周(zhou)的(de)時(shi)(shi)間去提(ti)(ti)取模型，而Clarity比傳(chuan)統(tong)(tong)的(de)工具(ju)快6-10X。同時(shi)(shi)還有熱分析工具(ju)等(deng)，來解(jie)決新(xin)(xin)的(de)挑戰。先(xian)(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)不是(shi)一個孤立環節就能(neng)做到的(de)，要(yao)跟產(chan)業鏈多個環節溝通交流，才(cai)能(neng)更(geng)好(hao)地滿足應(ying)用(yong)需(xu)求(qiu)。
創道投資咨詢合伙人步日欣:
先進封(feng)裝是(shi)未(wei)來，但不(bu)是(shi)“萬能鑰匙”。不(bu)是(shi)所有芯片都(dou)要(yao)(yao)追(zhui)求高精尖技術。例(li)如在傳(chuan)統行業(ye)應用中的(de)(de)(de)車規級、工業(ye)級、軍(jun)規級芯片，對(dui)算力、對(dui)小巧化的(de)(de)(de)需(xu)求往往并沒有很高，追(zhui)求的(de)(de)(de)是(shi)產(chan)品的(de)(de)(de)穩定性(xing)和(he)一致(zhi)性(xing)，所以這(zhe)些產(chan)品更(geng)需(xu)要(yao)(yao)成熟、穩定的(de)(de)(de)工藝。
如(ru)果確實需要(yao)用到先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)，也要(yao)結(jie)合(he)(he)性(xing)(xing)價比、使用場景來(lai)綜合(he)(he)評(ping)估(gu)(gu)。目前先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)的(de)成本并不低(di)，因此引入(ru)之前必須評(ping)估(gu)(gu)產(chan)品(pin)的(de)利潤空間(jian)是(shi)不是(shi)允許。評(ping)估(gu)(gu)是(shi)否(fou)采用先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)，要(yao)注(zhu)重結(jie)合(he)(he)產(chan)品(pin)特性(xing)(xing)，考慮(lv)性(xing)(xing)價比、適用場景等問(wen)題。
SiP技術專家/IEEE高級會員李揚：
在(zai)(zai)先進封(feng)裝(zhuang)時(shi)代，要更加(jia)注重協(xie)(xie)同(tong)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)。在(zai)(zai)芯片(pian)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)后(hou)(hou)期(qi)進行引(yin)腳(jiao)定(ding)(ding)義(yi)(yi)時(shi)，需(xu)要多(duo)個芯片(pian)之間協(xie)(xie)同(tong)定(ding)(ding)義(yi)(yi)，這(zhe)和先進封(feng)裝(zhuang)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)有(you)一定(ding)(ding)的重合。在(zai)(zai)芯片(pian)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)后(hou)(hou)端，沒有(you)完全定(ding)(ding)型時(shi)先進封(feng)裝(zhuang)就(jiu)開始設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)了，這(zhe)就(jiu)存在(zai)(zai)協(xie)(xie)同(tong)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)、數據交換(huan)，甚至封(feng)裝(zhuang)和后(hou)(hou)期(qi)板級也(ye)會(hui)有(you)一定(ding)(ding)的協(xie)(xie)同(tong)設(she)(she)計(ji)(ji)(ji)需(xu)要。
在進行先進封裝設計時(shi)要注(zhu)重兩點(dian)：
第一，因為先(xian)進(jin)封(feng)裝是多個芯(xin)片集成在一起(qi)的，所以對KGD（Known Good Die）的要求會更高(gao)。有時難免有一些芯(xin)片是有缺陷的，而它可能會影響整個先(xian)進(jin)封(feng)裝系統的有效(xiao)性，這是在實際(ji)項目中出(chu)現(xian)過的問題。因此，進(jin)行先(xian)進(jin)封(feng)裝設計(ji)一定要慎重，比單芯(xin)片要求必須更嚴格。
第(di)二，先進(jin)(jin)封裝(zhuang)中(zhong)很(hen)多(duo)芯片在內(nei)部進(jin)(jin)行(xing)了互連，這些信號在封裝(zhuang)外(wai)部很(hen)難測(ce)到，不像傳統封裝(zhuang)，引腳可以引到外(wai)部進(jin)(jin)行(xing)測(ce)試(shi)。因此先進(jin)(jin)封裝(zhuang)設計中(zhong)，為(wei)關鍵信號留(liu)出測(ce)試(shi)通道(dao)非(fei)常重要，否則出了問(wen)題無法探測(ce)，可能會造成(cheng)項目失敗。
下一個十年，先進封裝如何助力創新？
創道投資咨詢合伙人步日欣:
智能(neng)汽(qi)車被稱作是(shi)“輪子上的(de)(de)數據(ju)中心(xin)(xin)”，而先(xian)進封(feng)裝/異(yi)構集成就是(shi)數據(ju)中心(xin)(xin)的(de)(de)一(yi)個輪子。隨著萬物互聯(lian)的(de)(de)到來(lai)，所有設備的(de)(de)智能(neng)化，對(dui)算(suan)力的(de)(de)需(xu)求會大大增加，并且邊緣(yuan)計算(suan)的(de)(de)發展，帶動了邊緣(yuan)側(ce)、端側(ce)的(de)(de)算(suan)力提升。在未(wei)來(lai)，算(suan)力將會成為整個IT基礎設施(shi)不可(ke)缺(que)少的(de)(de)一(yi)部分，是(shi)一(yi)種(zhong)能(neng)力、是(shi)一(yi)種(zhong)商(shang)品、是(shi)一(yi)種(zhong)像自(zi)來(lai)水(shui)一(yi)樣必不可(ke)少的(de)(de)能(neng)力。
從應(ying)用(yong)角度來看，未來有更為豐富多(duo)彩(cai)的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)。例如最近比較火的(de)(de)(de)元(yuan)宇宙，就(jiu)是(shi)一個建立在數據之上的(de)(de)(de)虛(xu)擬(ni)空間，而它對算(suan)力(li)的(de)(de)(de)需求(qiu)也是(shi)必不可少的(de)(de)(de)。就(jiu)算(suan)力(li)的(de)(de)(de)角度來看，先(xian)進封裝能夠帶(dai)來很多(duo)新(xin)的(de)(de)(de)體驗，未來也將會(hui)是(shi)各(ge)種各(ge)樣豐富多(duo)彩(cai)的(de)(de)(de)技術集成。
Cadence公司中國區技術支持總監王輝：
疫情帶(dai)(dai)來(lai)(lai)的(de)(de)(de)影(ying)響是深遠的(de)(de)(de)，也改(gai)變了原有(you)的(de)(de)(de)工作、生活方式，網絡(luo)會議就是一個(ge)非常典型的(de)(de)(de)例(li)子(zi)。那么，在未來(lai)(lai)如何(he)實現身臨其境(jing)的(de)(de)(de)帶(dai)(dai)入(ru)感，應該(gai)是很好的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展方向；再比(bi)如，有(you)助于(yu)實現遠程辦(ban)公的(de)(de)(de)技術等……總之未來(lai)(lai)會有(you)更多(duo)的(de)(de)(de)應用場景(jing)，這才能帶(dai)(dai)來(lai)(lai)產業的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展。就像智能手機給產業帶(dai)(dai)來(lai)(lai)的(de)(de)(de)機會一樣，未來(lai)(lai)的(de)(de)(de)想象空間(jian)還很大。當然(ran)，這些都(dou)需要數據安(an)全有(you)效的(de)(de)(de)傳(chuan)輸，也離不(bu)(bu)開芯片(pian)，離不(bu)(bu)開基(ji)礎半導體技術帶(dai)(dai)來(lai)(lai)的(de)(de)(de)更多(duo)創新。
SiP技術專家/IEEE高級會員李揚：
十年前，芯(xin)片可能(neng)還是90nm、45nm占主流，當時(shi)摩(mo)爾定律(lv)還沒有面(mian)(mian)臨(lin)現(xian)在(zai)的(de)挑戰(zhan)。下一個(ge)十年，將是先進封(feng)裝(zhuang)承(cheng)擔重任(ren)的(de)時(shi)期，業界(jie)也要用發展的(de)眼光(guang)和新的(de)觀點來看待(dai)技術的(de)更迭。以往(wang)(wang)衡量(liang)芯(xin)片性能(neng)往(wang)(wang)往(wang)(wang)看單(dan)位面(mian)(mian)積內(nei)的(de)晶體管數量(liang)，而(er)先進封(feng)裝(zhuang)則可能(neng)需要從空間角度(du)去(qu)衡量(liang)功能(neng)單(dan)元的(de)數量(liang)。
下一個十年，先(xian)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的發(fa)展機(ji)會將(jiang)更多，去滿足算力的提升要求。先(xian)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的集(ji)成度會越來(lai)越高，在芯片和芯片之間(jian)實(shi)現更快的運算速度。
英特爾中國研究院院長宋繼強：
摩爾定(ding)(ding)律是(shi)對于晶體管微縮、以及相應的經(jing)濟效益的一(yi)個(ge)預測，它始(shi)終以不同的方式在向前(qian)演進。下(xia)一(yi)個(ge)十年，半導體工藝制(zhi)程還將(jiang)繼(ji)續向前(qian)發展，到了3nm階段(duan)，如何達到更好(hao)的良率？一(yi)定(ding)(ding)要多種技術組合(he)起來，包括(kuo)新(xin)的器(qi)件、異構封裝/3D封裝，大幅(fu)降低計算復雜度的算法、新(xin)的算法和(he)對應的硬件加速器(qi)等等。只(zhi)有將(jiang)這些綜合(he)起來，才能達到一(yi)定(ding)(ding)體積下(xia)的功能密度和(he)計算密度，同時(shi)還要兼顧(gu)性價比和(he)具體的應用需求。
現在各行(xing)各業都在進行(xing)數字化轉型(xing)，而根基(ji)還(huan)是半導體，未來的設備還(huan)是硅基(ji)設備，方(fang)方(fang)面面都可(ke)以(yi)用到(dao)先進封裝(zhuang)，這是目(mu)前可(ke)以(yi)看到(dao)的發展路徑(jing)，也需要產業界的通力合作(zuo)。
