美國加州圣何塞2022年3月23日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高性(xing)(xing)能(neng)運算(suan)、儲存(cun)、網絡解決方案和綠色計算(suan)技術等領(ling)域(yu)的(de)(de)(de)(de)全球領(ling)導者，宣(xuan)布(bu)推出擁有突(tu)破性(xing)(xing)性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)(de)(de)Supermicro高端服務器(qi)，將搭載采用(yong)AMD 3D V-Cache技術的(de)(de)(de)(de)第三代AMD EPYC處理器(qi)。高密度、性(xing)(xing)能(neng)優化(hua)且(qie)環保(bao)的(de)(de)(de)(de)SuperBlade和多節點優化(hua)的(de)(de)(de)(de)TwinPro以及雙處理器(qi)優化(hua)的(de)(de)(de)(de)Ultra系統，在搭載具有適合技術計算(suan)應用(yong)的(de)(de)(de)(de)AMD 3D V-Cache的(de)(de)(de)(de)全新AMD EPYC 7003處理器(qi)后，均展現出顯著的(de)(de)(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)提升。

歐洲(zhou)、中東和非洲(zhou)地區(qu)總裁(cai)暨(ji)解決方(fang)案與(yu)業務部(bu)WW FAE資深副總裁(cai)Vik Malyala表示：“搭載全新(xin)AMD CPU的(de)(de)Supermicro服務器(qi)(qi)，將為我(wo)們的(de)(de)制造業客戶提供其(qi)所尋求(qiu)的(de)(de)更(geng)高(gao)的(de)(de)性(xing)能提升，使用新(xin)的(de)(de)電腦輔助(zhu)工(gong)程(cheng)（CAE）應用程(cheng)序執行更(geng)高(gao)分辨率(lv)的(de)(de)模擬(ni)，以(yi)設(she)計出更(geng)好、更(geng)優化的(de)(de)產品。我(wo)們的(de)(de)高(gao)性(xing)能服務器(qi)(qi)平臺將通(tong)過采用AMD 3D V-Cache的(de)(de)全新(xin)第三代AMD EPYC處理器(qi)(qi)，協助(zhu)工(gong)程(cheng)師和研究(jiu)人員解決更(geng)復雜的(de)(de)問題。”

AMD 3D V-Cache技術(shu)以突(tu)破性(xing)的(de)(de)AMD 3D Chiplet架構(gou)為(wei)基(ji)礎，目標(biao)是(shi)成為(wei)世界上(shang)適用(yong)于技術(shu)運算的(de)(de)最高性(xing)能(neng)(neng)x86服(fu)務(wu)器(qi)(qi)處理(li)(li)器(qi)(qi)。L3緩(huan)存已增加到768MB，可(ke)(ke)(ke)讓技術(shu)計算應用(yong)將(jiang)(jiang)更(geng)多(duo)數據(ju)保留在(zai)CPU附近，提供更(geng)快的(de)(de)結果。由于每個(ge)內(nei)核(he)可(ke)(ke)(ke)處理(li)(li)比前(qian)幾(ji)代更(geng)多(duo)的(de)(de)數據(ju)，因此總體(ti)擁(yong)有(you)成本(ben)（TCO）將(jiang)(jiang)更(geng)低(di)，并且可(ke)(ke)(ke)以降低(di)授權(quan)成本(ben)。服(fu)務(wu)器(qi)(qi)采用(yong)擁(yong)有(you)AMD 3D V-Cache技術(shu)的(de)(de)AMDEPYC 7003處理(li)(li)器(qi)(qi)后，特定工作(zuo)負載所(suo)需(xu)(xu)的(de)(de)服(fu)務(wu)器(qi)(qi)可(ke)(ke)(ke)能(neng)(neng)更(geng)少(shao)，因此有(you)利于降低(di)數據(ju)中心的(de)(de)耗電量和(he)管(guan)理(li)(li)需(xu)(xu)求。此外，所(suo)有(you)采用(yong)AMD 3D V-Cache的(de)(de)AMD EPYC 7003處理(li)(li)器(qi)(qi)都內(nei)建AMD Infinity Guard，這是(shi)一(yi)套(tao)先(xian)進的(de)(de)現代化安全功(gong)能(neng)(neng)，有(you)助于在(zai)啟動和(he)執行(xing)軟件(jian)，以及處理(li)(li)關鍵數據(ju)時減少(shao)潛在(zai)的(de)(de)攻(gong)擊面(mian)。

AMD EPYC產品管理全球副總裁Ram Peddibhotla表示：“我們設計采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC處理器，是想要為我(wo)們的客戶提供他們所需要的(de)(de)(de)更(geng)高(gao)性(xing)能(neng)、更(geng)好能(neng)效(xiao)的(de)(de)(de)產品，同時(shi)降低(di)關鍵技術運算工(gong)作負載的(de)(de)(de)總體擁有成本。憑借(jie)其領先(xian)的(de)(de)(de)架構、性(xing)能(neng)和現代(dai)化(hua)安全功能(neng)，采用AMD 3D V-Cache技術的(de)(de)(de)第三代(dai)AMD EPYC處理(li)器將是(shi)復(fu)雜模(mo)擬和快速產品開發的(de)(de)(de)杰出(chu)選擇(ze)。”

SuperBlade接連(lian)在SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS和(he)max-jOPS基準測(ce)(ce)試中連(lian)續創下世界紀錄，相(xiang)較(jiao)于不采(cai)用AMD 3D V-Cache技(ji)(ji)術的AMD EPYC 7003處理器，使用采(cai)用AMD 3D V-Cache技(ji)(ji)術的AMD EPYC 7003處理器性(xing)能提升高達17%，足見該技(ji)(ji)術可大(da)幅提升性(xing)能，滿足對性(xing)能要求極高的企業工作負載。根(gen)據AMD測(ce)(ce)試顯示，采(cai)用AMD 3D V-Cache技(ji)(ji)術的AMD EPYC 7003處理器針對一系列目標應(ying)用程序的技(ji)(ji)術工作負載與沒有(you)堆疊快取的同級第三代EPYC處理器相(xiang)比，性(xing)能提升高達66%*。

搭載采(cai)用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003處(chu)理器(qi)的Supermicro SuperBlade，可在(zai)一個8U機(ji)箱(xiang)中容(rong)納多達20個CPU，還能(neng)將網絡(luo)交換(huan)器(qi)集成到機(ji)箱(xiang)內(nei)。在(zai)使(shi)用最高性能(neng)的AMD EPYC處(chu)理器(qi)系列的情況下，共享冷卻和電(dian)源系統(tong)會(hui)降低用電(dian)量(liang)。8U機(ji)箱(xiang)完(wan)全(quan)插滿內(nei)存(cun)時的容(rong)量(liang)最高為40TB。

Supermicro的(de)Twin系(xi)統是領先業界的(de)多(duo)節點(dian)平(ping)臺，在一(yi)個輕巧的(de)2U機架式(shi)機箱(xiang)中最多(duo)可容(rong)(rong)納四(si)臺服(fu)務器(qi)。Supermicro TwinPro系(xi)統具有靈活(huo)的(de)存儲(chu)和(he)網絡選項，并且共用(yong)冷卻和(he)電源系(xi)統，即使(shi)維持高密度(du)仍能降低耗電量。Supermicro FatTwin系(xi)列是多(duo)節點(dian)服(fu)務器(qi)，專為需要在單一(yi)機箱(xiang)中集成大(da)量獨(du)立服(fu)務器(qi)和(he)大(da)容(rong)(rong)量存儲(chu)與互連的(de)高密度(du)環境所設計。

Supermicro Ultra服務器(qi)為(wei)傳統的1U或2U高性能雙處理(li)器(qi)服務器(qi)，可容納(na)各種(zhong)CPU、I/O選項(xiang)和大量內存(cun)，現在可使用采用AMD 3D V-Cache技術的新型AMD EPYC 7003處理(li)器(qi)。

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是(shi)應(ying)(ying)用優化(hua)(hua)全(quan)(quan)方(fang)位(wei)IT解決(jue)方(fang)案(an)的全(quan)(quan)球領導(dao)者。成(cheng)立于美國加州(zhou)圣何塞(sai)，Supermicro致力于為(wei)企(qi)業(ye)、云計(ji)(ji)算(suan)、人工智能(neng)(neng)和5G 電信/邊緣IT 基礎架構(gou)提(ti)供(gong)領先市(shi)場的創新(xin)技術。Supermicro正轉(zhuan)型為(wei)全(quan)(quan)方(fang)位(wei)IT 解決(jue)方(fang)案(an)提(ti)供(gong)商，完整(zheng)提(ti)供(gong)服(fu)務(wu)器、人工智能(neng)(neng)、儲存、物聯網(wang)和交換機(ji)系(xi)統、軟件和服(fu)務(wu)，同時繼續(xu)提(ti)供(gong)先進的大容量主(zhu)板(ban)、電源(yuan)和機(ji)箱產品(pin)。Supermicro 的產品(pin)皆由企(qi)業(ye)內部設(she)計(ji)(ji)和制造(zao)，通過全(quan)(quan)球化(hua)(hua)營運展現規(gui)(gui)模和效率，并優化(hua)(hua)以提(ti)高 TCO及減少對(dui)環境的影響（綠色(se)計(ji)(ji)算(suan)）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品(pin)組合能(neng)(neng)讓客(ke)戶從靈活且可重復使用的構(gou)建(jian)區塊所打(da)造(zao)的廣泛(fan)系(xi)統系(xi)列中選擇，支持(chi)各種規(gui)(gui)格、處理(li)器、內存、GPU、儲存、網(wang)絡、電源(yuan)和散熱(re)解決(jue)方(fang)案(an)（空調、自然氣冷或(huo)液冷），進而針對(dui)客(ke)戶實際的工作負載和應(ying)(ying)用實現最佳(jia)性能(neng)(neng)。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和(he) We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和(he)/或注冊商標。

AMD、AMD Arrow 標志、EPYC 及其組合(he)皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。

*MLNX-021B：AMD于2022年2月14日對2x 64C EPYC 7773X與(yu)2x 64C EPYC 7763進行內部(bu)測(ce)試，使用(yong)以下每個基準(zhun)測(ce)試的(de)(de)最高(gao)測(ce)試結果(guo)分數的(de)(de)累積平均值(zhi)：ANSYS Fluent 2022.1（最高(gao)為(wei)fluent-pump2 82%）、ANSYS CFX 2022.1（最高(gao)為(wei)cfx_10 61%）和Altair Radioss 2021.2（最高(gao)為(wei)rad-neon 56%），另外(wai)也(ye)在Synopsys VCS 2020上(shang)比較1x 16C EPYC 7373X與(yu)1x 16C EPYC 75F3（最高(gao)為(wei)AMD圖(tu)形核(he)心的(de)(de)66%）。結果(guo)可能有所不同(tong)。

所有其他品牌、名稱和(he)商標皆為其各自所有者之(zhi)財產。