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ADI 推出高性能 ADSP-BF70x Blackfin(R) 處理器系列

2014-06-17 11:40 9683
ADI近日宣布推出高性能ADSP-BF70x Blackfin(R)處理器系列,該DSP系列以競爭器件一半的功耗實現了傲視群雄的800 MMACS的處理性能。

ADSP-BF70x處理器系列具有高達800 MMAC性能和1 MB嵌入式SRAM功耗僅相當于競爭器件的一半。

北京2014年6月17日電 /美通社/ -- (NASDAQ: ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,近日宣布推出高性能ADSP-BF70x Blackfin®處(chu)理器(qi)系(xi)(xi)列,該DSP系(xi)(xi)列以競爭器(qi)件(jian)一半的(de)(de)功(gong)(gong)耗(hao) -- 不到(dao)100 mW -- 實(shi)現了傲視群雄的(de)(de)800 MMACS的(de)(de)處(chu)理性(xing)(xing)能。此(ci)系(xi)(xi)列Blackfin處(chu)理器(qi)由8款(kuan)高性(xing)(xing)價比成員(yuan)構成,搭載較高1 MB內(nei)置(zhi)SRAM,使許多(duo)應用無需采(cai)用外部存儲(chu)器(qi),同時也提供(gong)(gong)了一個可選(xuan)的(de)(de)DDR存儲(chu)器(qi)接(jie)(jie)口(kou)供(gong)(gong)用戶進行(xing)擴展。該系(xi)(xi)列集性(xing)(xing)能、能效、集成度(du)和價值等(deng)優勢于(yu)一身,允許設計師(shi)在(zai)眾多(duo)新型嵌入(ru)式視覺及音頻應用領域(yu)集成16位(wei)和32位(wei)處(chu)理能力(li),包(bao)括(kuo)(kuo)工業成像、樓(lou)宇控制以及便攜式和汽(qi)車音頻等(deng)。ADSP-BF70x系(xi)(xi)列提供(gong)(gong)各種高級連接(jie)(jie)接(jie)(jie)口(kou)(包(bao)括(kuo)(kuo)USB、SDIO、CAN、ePPI、SPORT、QuadSPI),可為設計師(shi)帶來前所(suo)未有的(de)(de)強大(da)功(gong)(gong)能和靈(ling)活性(xing)(xing),能滿足功(gong)(gong)耗(hao)敏感的(de)(de)應用,或延長電(dian)池供(gong)(gong)電(dian)型器(qi)件(jian)的(de)(de)續航時間。


ADI 推出高(gao)性能 ADSP-BF70x Blackfin 處理器系列
  • 申請樣片和訂購快速開發EZ-Kit評估板

  • 下載ADSP-BF70x數據手冊、參考設計和其他技術文檔
  • 讓ADI中文技術論壇(EngineerZone?)處理器與DSP支持社區的ADI工程師給您答疑解惑
  • 更多有關產品信息,請致電亞洲技術支持中心:400 6100 006, 或發送郵件至 , 也可點擊ADI官方微博 ,或通過手機登錄 m.analog.com 或 了解最新產品等信息。
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ADI產(chan)品營銷經理Andy Lanfear表示(shi):“ADSP-B70x Blackfin系(xi)列(lie)(lie)為商業、工業和(he)汽車級設(she)備提(ti)供了一(yi)種可(ke)(ke)擴展的設(she)計方式,在(zai)這(zhe)些設(she)備中,系(xi)統工程師必須在(zai)綜合考慮環保法規(gui)、便攜性、延長電池壽命、降(jiang)低功耗(hao)預(yu)(yu)算等要素的同時,維持(chi)(chi)高性能。我(wo)們(men)最(zui)新的處理器系(xi)列(lie)(lie)可(ke)(ke)提(ti)供較高400 MHz的處理能力,而且支持(chi)(chi)單周期(qi)雙16位、單32位或16位復數等定(ding)點數學運算 -- 這(zhe)一(yi)切均在(zai)95 mW的內核功耗(hao)預(yu)(yu)算下實現(xian) -- 將(jiang)進一(yi)步拓展ADI在(zai)高性能、超(chao)低功耗(hao)DSP領(ling)域的領(ling)先(xian)地(di)位。”

有關ADSP-B70x Blackfin處理器系列的更多信息

ADSP-BF70x Blackfin處(chu)理(li)(li)器(qi)針對廣泛的(de)工業和樓(lou)宇(yu)自動化應(ying)用(yong)(yong)而設計,其(qi)中(zhong)包括智能照明和占用(yong)(yong)檢測以(yi)及(ji)攝像頭、條碼讀取(qu)器(qi)和生(sheng)物特(te)征識別(bie)傳感器(qi)中(zhong)的(de)工業成像等。憑借其(qi)低功耗、32位數(shu)學運算能力以(yi)及(ji)大容(rong)量片(pian)內SRAM等特(te)點,該處(chu)理(li)(li)器(qi)系列也非常適合便攜式(shi)音(yin)頻和汽車音(yin)頻應(ying)用(yong)(yong),在此類應(ying)用(yong)(yong)中(zhong),確定的(de)實時處(chu)理(li)(li)對高保真音(yin)頻的(de)再(zai)現起著至關重要的(de)作用(yong)(yong)。

在(zai)軟(ruan)件IP保(bao)護(hu)日(ri)益成為工業安全(quan)(quan)領域的(de)一(yi)個關切話題(ti)的(de)情況(kuang)下,ADSP-B70x Blackfin處(chu)理器系列(lie)還包括一(yi)個內(nei)部的(de)加密(mi)硬件加速器,可提供快速安全(quan)(quan)引導(dao)以及解密(mi)和(he)認證功能。對于不間斷安全(quan)(quan)關鍵應用,BF70x系列(lie)還提供較高的(de)數據完整性保(bao)障,以及奇偶檢驗和(he)糾錯(cuo)碼(ma)(ECC)保(bao)護(hu)型存(cun)儲器電路。ADI全(quan)(quan)新系列(lie)高度集(ji)成的(de)Blackfin處(chu)理器采用12 × 12 QFN或12 × 12 BGA單封裝,千片訂量起價小(xiao)于4.00美元/片。

ADI公司免費提供Blackfin音頻和圖像軟件模塊

對于音頻和視頻系統架構師,ADI公司提(ti)供免費的(de)軟(ruan)件(jian)模(mo)塊,包括圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)(xiang)處(chu)理應(ying)用軟(ruan)件(jian)(如視頻占用檢測、圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)(xiang)處(chu)理工具箱(xiang)、二維(wei)圖(tu)(tu)形、視覺(jue)分(fen)析(xi)和內容(rong)分(fen)析(xi)等)、視頻成像(xiang)(xiang)(xiang)編解碼器(qi)(如JPEG、H.264BP/MP等)、音頻編解碼器(qi)(包括支持MP3和WMA),以及(ji)后期處(chu)理軟(ruan)件(jian),包括異步采樣(yang)率轉換器(qi)和多(duo)頻段(duan)圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)(xiang)均衡器(qi)。 同時如果用戶已經取得(de)第(di)三方(fang)的(de)軟(ruan)件(jian)許可,ADI也可以提(ti)供Dolby和DTS算(suan)法編解碼器(qi)。

ADI CrossCore® Embedded Studio 提供支持

ADSP-B70x受(shou)ADI公司屢獲獎項的 支持,為設(she)計工程師(shi)提供了一款(kuan)交互式實時開發工具,幫助其優化設(she)計、縮短上市時間。

  • 了解更多關于CrossCore Embedded Studio集成開發環境的信息

ADSP-BF707 EZ-KIT-Lite開發板和(he)(he)新款ICE-1000/2000仿真(zhen)器為在ADI最(zui)新處(chu)理器和(he)(he)DSP上開發、測試(shi)和(he)(he)調試(shi)高(gao)級應用提(ti)供了方便。配合(he)CrossCore® Embedded Studio開發環境使用,這些仿真(zhen)器可(ke)為全(quan)部(bu)JTAG兼容型ADI處(chu)理器提(ti)供最(zui)新支持。同時還針對ADSP-BF70x增加了新的調試(shi)功(gong)能,通過CoreSight串(chuan)行線調試(shi)支持,可(ke)支持程序跟蹤(zong)、系統跟蹤(zong)和(he)(he)交叉(cha)觸發通道控制等功(gong)能。 

定價、評估板及產品樣片供貨

全功能(neng)400 MHz、1 MB SRAM ADSP-BF706 (QFN)和ADSP-BF707 (BGA)即日起開始提(ti)供產品(pin)樣片。ADSP-BF70x系列(lie)有多種(zhong)存儲(chu)器配置可供選(xuan)擇,千片訂量報價為3.99美(mei)元(yuan)/片起。現在,只需299美(mei)元(yuan),即可獲得(de)功能(neng)完(wan)備(bei)的ADSP-BF707 EZ-KIT-Lite以及ICE-1000仿真器和CrossCore® Embedded Studio,立即踏上您的開發之旅。

消息來源:ADI
全球TMT
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